国产替代波澜已席卷半导体全产业链，不同措施袭击节律与市集神志各别权臣。本文梳理三大板块中枢观点与各别化逻辑，拆解攻坚旅途。

一、芯片缠绵+EDA+IP：卡脖子措施，各别化袭击节律

逻辑芯片：海光信息、龙芯中科、寒武纪在通用CPU、AI芯片领域完了架构袭击，国产化率不及5%。

存储芯片：兆易更动、长江存储、长鑫存储在NOR、NAND、DRAM领域鼓吹量产，国产化率仍处低位。

模拟芯片：圣邦微、念念瑞浦、纳芯微在耗尽级、车规级产物完了部分替代。

功率半导体：斯达半导、士兰微、华润微在IGBT、SiC/GaN领域稳步鼓吹。

EDA/IP：华大九天、概伦电子、芯原股份在部分器具与IP核完了袭击，全经过仍待追逐。

二、晶圆制造+征战+材料：熟识制程领跑，先进措施攻坚

晶圆代工：中芯国际、华虹集团在熟识制程完了量产，先进制程仍在研发。

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半导体征战：中微公司、朔方华创、拓荆科技、盛好意思上海在刻蚀、千里积、清洗措施鼓吹国产替代，部分征战进入国际产线考据。

半导体材料：沪硅产业、南大光电、华特气体、江丰电子、安集科技在硅片、光刻胶、电子特气、靶材、抛光液领域完了部分袭击。

三、封装测试+后谈征战/材料：传统赛谈跳跃，先进封装崛起

封测劳动：长电科技、通富微电、华天科技在传统封装领域市占率跳跃，同期鼓吹先进封装工艺。

后谈征战：光力科技、奥特维、长川科技、华峰测控在划片、键合、分选、测试措施完了国产替代。

后谈材料：深南电路、兴森科技、康强电子、华海诚科在封装基板、引线框架、塑封料等领域鼓吹袭击。

四、各别化投资干线梳理

缠绵措施，关爱模拟、功率、存储等细分赛谈的国产替代契机；制造与征战措施，优先布局已完了高端产线考据、订单放量的龙头；材料措施，聚焦熟识制程已袭击、先进制程考据中的品类；封测措施，真钱牛牛APP官方版下载主理先进封装工艺升级与后谈征战替代的双重契机。

五、赛谈后市瞻望

半导体国产替代呈现赫然的各别化节律，熟识措施袭击较快，高端措施仍需弥远攻坚。跟着战术不时加码与企业研发插足，具备中枢时间、已完了高端产线考据的龙头企业，将开赴点受益于入口替代红利，迎来事迹与估值的双重提高。

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