开云sports 因M5 Ultra芯片封装工艺 苹果与英伟达或产生纷争

科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报谈称跟着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装期间，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的长久“互不侵略”方位行将驱逐。

该媒体指出在台积电的坐褥线上，苹果和英伟达的期间道路此前可谓“相成绩彰”。苹果主要哄骗台积电的先进工艺及 InFO（集成扇出型）封装期间制造 A 系列科罚器，而英伟达则侧重于哄骗 CoWoS（晶圆级芯片上封装）期间坐褥 GPU。

跟着芯片蓄意日益复杂，这种均衡行将被冲破。苹果臆测在往时的芯片蓄意中选拔更激进的封装决议，这将导致两家科技巨头在台积电先进封装产能（尽头是 AP6 和 AP7 体式）上伸开获胜竞争。

为了突破性能瓶颈，开云体育苹果正在重构其芯片封装架构。关于往时的 A20 芯片，苹果预测将选拔 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，通过将 CPU、GPU 和神经引擎等平定模块整合在吞并封装中，大幅普及蓄意无邪性。

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针对高端的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片，苹果倾向于选拔台积电的 SoIC-MH（系统整合芯片）期间。这种 3D 封装决议允许芯片在水和煦垂直方进取进行多层堆叠，从而罢了更高的集成度。

供应链的最新动态进一步佐证了这一趋势。音信潜入，苹果 M5 系列芯片将选拔由长兴材料（Eternal Materials）独家供应的新式液态塑封料（LMC）。